中国**芯片市场增速放缓 IC设计市场竞争升温

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中国**芯片市场依然强大，但在变化的市场环境中增长势头已经放缓，无晶圆设计市场竞争也日趋激烈。
根据isuppli最近的报告，2008年中国**半导体销售收入预计较2007年的766亿美元增长6.7％，达817亿美元，增速已从两位数放缓至单位数。
然而，中国**无晶圆ic设计产业将表现得更为良好，2008年预计较2007年的31亿美元增长12.3％，达35亿美元。
“无晶圆ic设计市场收入的增长受本土无线和消费电子产品销售的带动，这种效应比出口更明显。”isuppli分析师顾文军指出，“此外，08北京奥运和其他中国城市今年都对3g、dtmb和cmmb手机的推广起了积极作用，带动了相关ic产品的销售。”
中国**本土市场情况在2008年得到了改善，尽管受到政策及产业链不完整等因素的**。此外，isuppli还指出，随着产业生态的日趋成熟，支持本土新标准的应用将在2009年出现。尽管经济前景不确定性极强，但2009年预计市场收入将继续增长。
isuppli还指出中国**无晶圆ic设计市场激烈的竞争。中国**共有550家无晶圆设计公司参与竞争，多数公司都是比较年轻的小公司。估计超过88％的公司2008年收入小于100万美元，并在增长临界点上挣扎。
isuppli进一步指出，此前市场曾预测深圳创业板的推出将形成一波ic设计公司ipo浪潮，然而由于全球金融危机，今年深圳创业板未能推行,最好用的音乐播放器。
此外isuppli指出，风险投资已对**ic产业失去了兴趣。多数公司面临资金短缺、现金流等问题。
“isuppli预计超过100家**ic公司将在未来两年内消失。”顾文军预警道，“许多公司目前正在寻找买家，过去的12个月中，已有4家公司找到了外资半导体公司并将公司出售。中国**ic设计公司将有50家获得成功，而其余的都在为生存而挣扎。一些公司正在亏损，且没有成熟的产品来获得收入以维持业务。多数公司已宣布裁员、减产或彻底关闭。
另一方面，预计2009年会有几家**设计公司寻求纳斯达克或本土证券交易市场上市的机会。明年预计至少有5家公司进行ipo，至少有10家公司进行并购活动。
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